鲁股“后备军团”大点兵|“小”公司尽是大客户，烟台德邦科技拟登科创板，山东资本家族或添新丁

　　【开栏的话】三十年栉风沐雨，三十年春华秋实。转眼间，中国资本市场已走过三十年的风雨征程，来自经济大省山东的上市“军团”在其中写下了浓墨重彩的篇章。从1993年山东首家上市公司青岛啤酒诞生，到如今上市公司远超200家，山东资本市场从新兴阔步迈向繁荣。沙场秋点兵，砥砺新征程。鲁网财经新闻中心开设《鲁股“后备军团”大点兵》专题，聚焦鲁企集结剑指A股的“高光时刻”，书写“后备军团”进军资本市场的壮阔征程。 

　　鲁网·泰山财经10月13日讯（记者 吴奕萱）青岛企业科捷智能科技股份有限公司（简称“科捷智能”）科创板受理3个月后，上交所再迎鲁股企业“赶考”。 

　　12日，上交所披露，已受理烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）申请，东方证券承销保荐有限公司（简称“东方证券”）为其保荐机构。此次，德邦科技拟募集资金6.44亿元，用于高端电子专用材料生产等项目。拟公开发行股份数量不超过3556万股，占发行后总股本的比例不低于25%。鲁网·泰山财经记者注意到，德邦科技虽直言其经营规模相对较小，但客户却涵盖华为、苹果、特斯拉等知名企业。 

　　“背靠”国家集成电路基金 

　　德邦科技成立于2003年1月，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家集成电路基金”）为其大股东，持股24.87%。据招股书显示，国家集成电路基金第一大股东为中华人民共和国财政部，持股36.47%。此外，解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人合计控制公司50.08%表决权，为公司控股股东、共同实际控制人。 

　　作为国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，德邦科技专业从事高端电子封装材料研发及产业化。 

　　据悉，此次，德邦科技拟公开发行股份数量不超过3556万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟募资6.44亿元，用于高端电子专用材料生产项目、年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。其中，高端电子专用材料生产项目实施完成后，可实现年产封装材料8800.00吨动力电池封装材料等材料的生产能力。该项目将进一步增强公司在动力电池用聚氨酯复合材料等方面优势。 

　　针对此次募资，德邦科技表示，通过募集资金投资项目的实施，公司高端电子封装材料生产能力将得到提升，生产与技术研发相关的设备、资金、人员的投入将进一步加强。本次发行募集资金投入项目均围绕主营业务开展。 

　　关于公司发展战略，德邦科技表示，公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、高端装备等6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N）细分市场通过资本整合，拓展新领域。 

　　入选国家级专精特新“小巨人”企业 

　　纵览德邦科技招股书，“研发”系高频词汇。 

　　从研发人员看，截至2021年6月30日，德邦科技拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员76人，研发人员占总人数的比例为13.72%。 

　　其中，核心研发人员包括董事兼总经理陈田安、董事兼副总经理王建斌在内共6名，学历为硕士、博士各3名。从在德邦科技处领取薪酬情况看，去年6人最低年薪为32.99万元，系研发中心研究室主任85后博士姜云，陈田安则拿到最高薪酬91.01万元，据悉，陈田安出生于1958年4月，美国国籍，博士研究生学历，国家级海外高层次专家，国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员，烟台市高端人才引进“双百计划”第一层次高端创新人才、泰山学者海外特聘专家，曾承担多项国家科技重大专项。值得注意的是，去年，陈田安在德邦科技拿到的薪酬比董事长解海华多了20.02万元。 

　　此外，报告期内德邦科技研发费用分别为1689.65万元、1973.42万元、2415.04万元及1236.96万元，呈逐年递增的态势。其中2018年至2020年度，公司累计研发投入金额为6078.11万元，累计金额超过6000 万元；最近三年累计研发投入金额占累计营业收入比例为6.46%，超过5%。 

　　另外，德邦科技及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目，拥有与主营业务相关的发明专利108项。系国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。 

　　规模小,客户却涵盖华为、苹果、特斯拉等大企业 

　　德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的高新技术企业，依靠强大的研发能力，其产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。诸如华为、苹果、比亚迪、歌尔股份、京东方、宁德时代、宝马、特斯拉、长城汽车等均为其客户。 

　　受益于智能终端、新能源、光伏发电等下游行业的快速发展，2018年至2021年上半年，德邦科技实现营业收入分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元，对应的净利润分别为-354.05万元、3316.06万元、4841.72万元、2382.18万元，实现快速增长。 

　　但德邦科技直言，与国内外主要竞争对手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，在市场销售、研发投入等方面仍有不足，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。 

　　鲁网·泰山财经记者梳理发现，随着德邦科技的加入，年内共有5家鲁企先后“官宣”闯关科创板。除科捷智能、国网智能科技股份有限公司2家公司科创板IPO处于中止（财报更新）状态；荣昌生物制药（烟台）股份有限公司审核状态为已问询；山东天岳先进科技股份有限公司于2021年9月7日过会；青岛云路先进材料技术股份有限公司在2021年9月10日提交注册，尚未获得批文。