终止定增后，山东半导体“龙头”转战香港融资

  泰山财经记者 胡明政 实习生 庄曜瑜

  在定增方案审议通过8个多月后，第三代半导体碳化硅衬底“龙头”企业天岳先进（688234.SH）决定终止此次定增事项，与此同时，公司公告将启动香港联交所上市事宜，并配套募集资金。

  近日，天岳先进（688234.SH）先后发布两则公告称，授权公司管理层启动公司境外发行股份（H 股）并在香港联交所上市相关筹备工作，并终止以简易程序向特定对象发行股票（简称“定增”）。

  根据公告，天岳先进终止股票定增是公司鉴于当前市场情况，并结合公司实际情况及公司发展规划等诸多因素，为维护公司及全体股东利益，经审慎分析后所作出的决定。

  在决定终止股票定增事宜的同时，天岳先进公司董事会审议通过了公司赴港上市并发行H股的议案。公司称，此举有助于加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力。

  天岳先进成立于2010年11月2日，是一家宽禁带半导体材料生产商，主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。

  目前，公司已经实现8英寸导电型衬底、6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬 底等产品的批量供应，主要客户包括国内外电力电子器件、5G通信、汽车电子等领域知名客户。

  天岳先进在济南、济宁拥有两大碳化硅半导体材料生产基地，2023年5月，公司上海临港智慧工厂实现产品交付，成为公司导电型碳化硅半导体材料生产基地。根据天岳先进财报，全球前十大功率半导体企业超过50%已经成为公司客户。

  得益于项目投产、导电型产品产能提升、产销量持续增加，2023年公司实现营收12.51亿元，同比增长199.90%；实现净利润为-4572.05万元，2023年第三、第四季度，开始实现盈利，全年净亏损幅度有所收窄。

  2024年前三季度，公司实现营收12.81亿元，同比增长55.34%；净利润为1.43亿元，同比增长309.56%。

  根据央广网的相关报道，2023年，在全球导电碳化硅衬底材料市场中，天岳先进首次跻身行业前三名，排名仅次于行业“老大”Wolfspeed公司。

  在产能爆发、投入增加的同时，天岳先进对资金的“渴求”也在攀升，2021年12月23日，公司在科创板上市，实际募集资金35.58亿元，公司资产负债率降至10.48%。此后，公司负债率开始回升。

  2023年，公司负债率升为24.38%；2024年三季度末，公司负债率已经升至26.05%。虽然，盈利能力开始显现，但是公司经营活动产生的现金流量净额依旧为负数，前三季度，该数值为-5220.12万元。

  在此背景下，2024年4月11日，天岳先进召开董事会审议通过了上文提到的股票定增计划，拟通过向特定对象发行股票的方式融资不超过3亿元，直至本次宣布终止定增，公司董事会、管理层以及相关中介机构一直在积极推进定增有关的各项工作。

  值得注意的是，2024年以来，主流6英寸碳化硅（SiC）基板价格持续下滑，随着国产SiC基板供应商扩大生产，预计价格还将继续走低。有分析称，碳化硅基板行业的整合即将到来。

  在放弃了股票定增的同时，天岳先进直接公布了赴港上市计划，是基于自身融资需求的考虑还是对行业纵深的考量，公司赴港上市是否顺畅成为外界所关注的话题。