淄博新恒汇2亿入股关联公司，后者估值是净资产3倍

  泰山财经记者 林俊洁

  2月11日，新恒汇电子股份有限公司（301678.SZ，下称“新恒汇”）公告，公司拟以自有资金或自筹资金2亿元，认购关联方淄博芯材集成电路有限责任公司（下称“淄博芯材”）新增注册资本675.45万元。本次交易完成后，新恒汇将持有淄博芯材10.53%股份，位列第二大股东。

  公告披露，淄博芯材为一家高端封装载板公司，其与新恒汇的注册地址均位于淄博市高新区。新恒汇表示，本次投资基于公司整体战略规划及业务发展布局需要，公司已在蚀刻引线框架领域具备一定规模，但在封装载板领域尚处于空白。

  公司强调，此次认购淄博芯材的股权，有利于完善公司在集成电路封装材料领域的布局，增强公司综合竞争力，获取业务协同效应，拓展战略发展空间，培育长期竞争优势及新的业绩增长点，契合国内半导体产业自主可控的发展导向。

  据公告，本次交易标的公司淄博芯材成立于2021年9月，法定代表人为祝国旗，注册资本为5066.60万元，其中实缴资本为4147.19万元。公司主营业务为高端封装载板的研发、生产与销售，产品包括FCCSP和FCBGA等高端封装载板。

  财务数据显示，2024年，淄博芯材分别实现营业收入4.69万元、净利润-4989.63万元；截至2025年底，该公司资产总额8.73亿元，负债总额3.86亿元，净资产4.86亿元，当年营业收入为212.32万元，净利润为-8849.88万元。

  值得注意的是，按照新恒汇增资情况，本轮淄博芯材估值达到了15亿元，是其净资产的3.09倍。

  公告披露，本次投资构成关联交易。淄博芯材现有股东中包含新恒汇多名关联方，其中新恒汇控股股东、实际控制人之一、董事长任志军，直接持有淄博芯材5.67%股权，其同时通过共青城芯材汇能投资合伙企业（有限合伙）、共青城芯材家和二期投资合伙企业（有限合伙）间接持有淄博芯材4.99%股权。

  新恒汇成立于2017年12月，法定代表人为任志军，注册资本为2.40亿元，2025年6月20日在深交所创业板上市。公司是集安全芯片封装、引线框架生产、晶圆减薄划片等业务为一体的集成电路企业，主持制订了集成电路（IC）卡封装框架国家标准。截至2025年9月末，公司总资产规模为20.66亿元，负债合计1.45亿元，净资产总额为19.21亿元。

  根据招股书披露，新恒汇上市募投项目之一的高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，建设期为2年，预计使用募投资金4.56亿元。公司预测，该项目完全达产后，将实现年均营业收入9.96亿元，税后财务内部收益率为23.14%，税后静态投资回收期为5.93年（含建设期）。

  业绩方面，2022年至2024年，新恒汇分别实现营业收入6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元，分别实现归母净利润1.10亿元、1.52亿元、1.86亿元；2025年前三季度，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12%，实现归母净利润1.20亿元，同比下降11.72%。