跨界高溢价收购宇邦半导体两个月，康欣新材火速出质所持全部股权

  泰山财经记者 张润邦

  年初跨界收购无锡宇邦半导体科技有限公司（简称“宇邦半导体”）引发市场关注与监管连环追问后，日前，康欣新材（600076.SH）对这家刚刚纳入并表的子公司有了新动作。

  公开信息显示，6月4日，康欣新材将其所持宇邦半导体1350.17万股股权出质给了恒丰银行武汉分行，登记编号320214001309，从持股情况看，所持股份已全部出质。

  5日，记者翻阅康欣新材近期公告，尚未找到关于该笔质押融资及其意图的公开表述。

  今年3月，无锡市国资委原则同意康欣新材通过股权受让和增资方式取得宇邦半导体55%股权，最终交易对价为3.47亿元。4月，宇邦半导体完成工商变更，成为康欣新材控股子公司，正式纳入康欣新材合并报表范围。

  从完成入表到股权质押，前后间隔仅两个月左右，也让外界对这宗收购的真实意图与资金压力产生了更多关注。有市场人士指出，质押行为本身是企业融资中的常规操作，但放在康欣新材当前“主业持续大额亏损、有息负债高企”的背景下，其背后对于资金的紧迫性需求值得审视。

  康欣新材主营业务为集装箱地板相关业务，2023年、2024年及2025年1—9月，其营业收入分别为2.46亿元、6.02 亿元和2.78亿元，归母净利润分别为-2.97亿元、-3.34亿元和-1.89亿元。

  截至收购消息传出前的2025年三季度末，康欣新材有息负债合计15.98 亿元，经营性现金流量净额为-6179.48万元。

  事实上，对于康欣新材收购宇邦半导体一事，今年1月，上交所曾在公司最初公告当晚就五个方向展开追问，涉及交易合理性、标的估值、业绩承诺及内幕信息管理等。

  宇邦半导体主营半导体设备维修，零部件配套等，2024年其净利润为1,399.47万元。根据业绩承诺，宇邦半导体2026年至2028年净利润分别不低于5,000万元、5,300万元和5,600万元，三年累计不低于1.59亿元。

  市场人士表示，质押标的股权，首要用途可能是偿还前期并购拆借资金，缓解母公司债务压力，同时，也能盘活半导体高估值资产的融资属性，质押所得部分资金也可能投向宇邦半导体产能扩充，避免因标的业绩不达标产生相关减值风险。

  从业绩数据看，康欣新材2026年的业绩压力仍在持续。一季报显示，公司营收0.35亿元，同比下降39.39%；归母净利润为-0.52亿元，同比下降14.02%。