招金集团资产注入站上AI算力风口，宝鼎科技股价近期持续大涨

  泰山财经记者 景茗

  依托AI算力上游材料赛道的火热行情，宝鼎科技股份有限公司（下称“宝鼎科技”，002552.SZ）近期股价持续拉升，多次触发股票交易异常波动。记者关注到，本轮股价行情逻辑，源于公司覆铜板、电子铜箔核心业务，而这两项支撑股价的优质资产，均是山东国资平台山东招金集团有限公司（下称“招金集团”）跨界入主后，通过重大资产重组收购的增量资产。

  6月16日晚间，宝鼎科技再度发布股票交易异常波动公告。公告显示，公司股票在近期多个交易日累计涨幅偏离值超20%，触及交易所异动标准。公司风险提示称，当前个股动态市盈率远超行业均值，市场换手率、成交量持续走高，题材炒作情绪浓厚，股价存在快速回调风险。同时公司澄清，网传切入英伟达供应链等消息不实，适配AI算力的高端铜箔、高速覆铜板产品仍处于研发和客户送样认证阶段，暂未形成相关规模化营收。

  二级市场上，随着国内AI算力基建投资持续提速，高端PCB产业链迎来全线景气，作为核心上游基材的覆铜板、电子铜箔成为资金重点布局方向，直接带动宝鼎科技股价持续走高。本轮行情中，该股短期涨幅亮眼，跻身AI算力材料板块热门标的，资本市场对其新材料业务的成长预期持续升温。

  从产业逻辑来看，高端印制电路板（PCB）是AI算力服务器、GPU集群高速信号传输的核心载体，是算力芯片稳定运行不可或缺的核心部件。大模型训练、高端推理服务器对PCB的精度、耐热性、信号传输性能要求严苛，而覆铜板是PCB的基础板材，电子铜箔是核心导电基材，二者的性能直接决定高端PCB的品质上限，是AI算力产业链的刚需基础材料。行业普遍认为，全球算力集群建设持续推进，将持续带动高端铜箔、高速覆铜板需求扩容，赛道长期景气度明确。

  值得关注的是，这项支撑公司本轮估值提升的新材料业务，并非宝鼎科技原有主业。重组之前，宝鼎科技主营大型铸锻件，聚焦船舶、能源装备制造领域，与电子新材料赛道毫无关联。2019年至2020年，招金集团通过协议转让+要约收购的方式，拿下宝鼎科技37.90%股权，成为控股股东，完成跨界收购，获得A股上市平台。

  入主上市公司后，招金集团全面重构宝鼎科技业务体系，持续进行资产重组，形成“黄金+高端新材料”双轮驱动格局。2022年，宝鼎科技斥资11.97亿元收购金宝电子63.87%股权，正式切入电子铜箔、覆铜板赛道；2023年，公司再度收购河西金矿100%股权，形成黄金采选、电子新材料双主业格局。

  目前，公司电子材料业务由控股子公司金宝电子运营，具备铜箔、覆铜板一体化生产能力，常规产品已稳定供货国内多家PCB厂商。为抢抓AI算力风口，公司正在研发HVLP超低轮廓铜箔、高速覆铜板等高端产品，适配高端算力设备、高速通讯设备需求。但公司明确提示，现阶段高端算力基材尚未实现批量供货，相关营收占比极低，无法对公司业绩形成实质支撑，且产品研发、客户认证进度存在不确定性。

  针对本轮股价大涨，市场分析人士表示，宝鼎科技本轮行情属于典型的题材预期，核心驱动力是AI算力上游材料赛道的风口红利，而非公司实际业绩增长。依托招金集团的国资背景和产业资源，公司新材料业务具备长期成长想象空间，但高端产品落地、产能释放、客户认证均需要时间，短期业绩难以兑现市场高预期。