国产存储龙头长鑫科技问鼎A股，上市首日市值突破3万亿

  泰山财经记者 胡明政

  7月27日，国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技（688825.SH）登陆上交所科创板，迎来资本市场重磅亮相，完成历史性突破。公司上市首日表现强势，以49.50元/股开盘，相较于8.66元的发行价大幅上涨471.59%，对应总市值一举突破3.31万亿元，登顶A股市值榜首，刷新多项资本市场纪录。此次上市不仅诞生了科创板史上规模最大的IPO，更标志着中国存储芯片产业打破海外垄断，在全球半导体产业格局中站稳核心席位，实现里程碑式跨越。

  作为本年度资本市场最受瞩目的硬科技上市项目，长鑫科技本次上市全程热度拉满，多项核心数据创下科创板全新纪录。本次发行后公司总股本达668.81亿股，超额配售选择权行使前募集资金总额579.19亿元，全额行使后募资规模最高可达666.07亿元，大幅刷新科创板IPO融资历史纪录。

  同时，本次新股申购市场参与度极高，网上有效申购户数达到942.88万户，中签率约0.47%，再度创下科创板新高，按照首日开盘价计算，投资者中一签浮盈超2万元，投资回报表现亮眼。上市开盘后，公司股票交易活跃度持续攀升，成交额迅速突破150亿元，盘中股价最高触及49.88元，公司市值峰值一度达到3.34万亿元，市场资金认可度空前高涨。

  在财经评论员孙春浩看来，长鑫科技的强势登陆，是企业十年深耕存储芯片领域的成果沉淀。公司于2016年成立于安徽合肥，是国内规模最大、技术最先进、产业布局最完善的DRAM研发设计制造一体化龙头企业，肩负着国产存储芯片自主可控的核心使命。成立以来，公司坚持自主研发、攻坚克难，采用行业领先的跳代研发策略，成功实现DDR4、DDR5、LPDDR4/5全系列存储芯片量产，核心工艺达到国际先进水平。2019年，长鑫科技成功下线中国首颗自主DDR4芯片，彻底实现国产高端DRAM芯片从无到有的历史性突破，填补国内产业空白。

  在产能布局方面，公司深耕合肥、北京两大产业基地，布局3座12英寸专业晶圆厂，产业规模化优势持续凸显，2025年整体产能利用率高达95.73%，产能释放效率行业领先。依托成熟的技术体系和稳定的产能供给，长鑫科技快速抢占全球市场份额，根据行业机构Omdia发布的2025年第四季度数据，公司全球DRAM市场份额达7.67%，位列全球第四、中国第一，成功打破三星、SK海力士、美光三家海外企业长期垄断全球存储市场的固有格局。

  经营业绩方面，公司实现跨越式增长，2025年完成营收617.99亿元、净利润71.44亿元，成功实现年度扭亏为盈，2026年一季度业绩再度爆发，单季营收508亿元，同比增幅达719.13%。

  股权架构层面，长鑫科技汇聚了国内优质资本力量，股东阵容涵盖地方国资、国家级产业基金、头部产业资本及各类市场化投资机构，上市前共计60家机构股东。公司无控股股东、无实际控制人，IPO发行前前五大股东合计持股比例达58.4%。其中，第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71%，两大主体背后依托合肥国资体系；国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）持股8.73%；合肥集鑫、安徽省投分别持股8.37%、7.91%。

  此外，阿里巴巴系资本作为重要产业投资方，通过阿里云、阿里网络两大主体合计持股近5%，是公司上市前重要的外部产业资本。

  截至2026年一季度末，公司总资产3881.66亿元，较2025年末提升15.26%，净资产达1916.05亿元，资产负债率维持在50%左右的合理区间。历经多年产业周期打磨，公司彻底摆脱前期亏损状态，资产规模持续扩容、资产质量稳步提升，叠加充沛的经营性现金流，为企业后续技术迭代、高端产品布局与全球化市场拓展提供了坚实的财务支撑。