山东晶导微电子拟A股上市 正接受中信证券上市辅导

（资料图 来源网络）

　  鲁网3月7日讯（记者 范金鑫）3月5日，山东晶导微电子股份有限公司发布首次公开发行股票并上市接受辅导公告称，于3月与中信证券签署上市辅导协议。

　　公告显示，山东晶导微电子股份有限公司于2019年3月与中信证券股份有限公司签署首次公开发行股票并上市接受辅导协议。这也标志着这家企业的上市工作已进入辅导阶段。

　　据了解，山东晶导微电子股份有限公司已拥有2项发明专利、47项实用新型专利，同时，拥有先进的GPP芯片工艺生产线以及先进的SMD封装生产线，自产的快恢复、超快恢复的芯片，在品质和成本上都具备了较为领先的市场竞争力。

　　公开资料显示，山东晶导微电子股份有限公司成立于2013年07月29日，法定代表人为孔凡伟，注册地址位于济宁市曲阜市春秋东路166号。公司主要从事微电子生产和销售。