攻克芯片装配痛点 智能技术引领产业升级

  我国正推动半导体产业向精密化转型，目前芯片装配检测仍高度依赖人工，智能化装备缺口显著。机器视觉创新工作室得芯应手团队多次调研发现，智能制造大模型及精密装配检测设备已成行业发展趋势，产业发展前景广阔。

  得芯应手团队深耕机器视觉与深度学习前沿技术，自主研发半导体智能检测装配一体化设备。通过改良精密定位基座、优化 YOLO 识别算法、搭建芯联智检品控管理云平台与自研末端执行机构，完成芯片精准识别、精密对位、高精度检测与无损装配，有效攻克行业实际生产难题。目前已经申请各类专利8项，掌握视觉识别及工业机器人核心技术，得到行业领军中试认可。