光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目在武汉开工

  11月1日，总投资102亿元的光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期正式开工。武汉市委常委、东湖高新区党工委书记沈悦前往项目现场进行调研。中建三局党委副书记、总经理刘鹏，中国信科集团党委书记、董事长何书平，光迅科技党委书记、董事长黄宣泽出席活动并致辞。

  新开工项目位于东湖综保区高端光电器件产业基地，规划总建筑面积16.63万平方米，建设工期14个月，将围绕下一代可插拔光模块、CPO/NPO光引擎、全光交换等前沿方向开展攻关，打通“开发—验证—量产”全链条，达产后年产高速光模块超1000万只，全面提升高端光电子及硅光芯片器件的研发与规模制造能力。

  此次开工仪式的圆满举行，不仅为项目前期筹备工作画上了坚实句号，更充分彰显了业主方、建设方与属地管理部门三方聚力攻坚、共筑标杆工程的坚定信心与协同合力。下一步，在各级主管部门的悉心指导与社会各界的大力支持下，全体参建团队将锚定目标同心奋进、真抓实干，以全流程精益管控保障项目高质量按期建成投用，充分释放光电子核心器件产业化的经济效益与产业带动效应，为武汉东湖新技术开发区光子产业补链强链、区域新质生产力培育注入核心动能，为地方经济高质量发展贡献关键力量。