华东数控亏损扩大债务压顶 拟定增还贷

　　华东数控昨晚发布了半年报，上半年巨亏2917.7万，亏损幅度继续扩大。同时，公司仅长期借款和短期借款金额合计就达9.3亿，上半年仅利息支出2697.2万。

　　巨大的财务压力下，公司启动定增方案，拟从股票市场融资以缓解债务压力。公司近日公告称，定增预案已获证监会核准，拟募集资金不超过3.2亿元，扣除手续费后全部用于偿还银行贷款。

　　财务风险高企

　　今年3月，华东数控在定增预案中就表示了对公司债务规模的担忧，认为现阶段的经营规模难以支持公司的高债务规模。

　　华东数控以生产经营大型数控机床为主营业务，受下游固定资产投资周期性影响严重。今年上半年，公司实现营业收入1.6亿元，同比下降36.54%，归属于上市公司股东的净利润为-2917.7万元，较去年同期亏损幅度继续扩大。

　　近年来，公司债务规模一直持续增长，资产负债率也一路攀升。今年6月末，公司资产负债率达58.41%，高于同行业。公司债务规模占年销售收入的比例增速也十分惊人，截至去年三季度末，公司总债务/销售收入比例为321.9%，远高于同行业水平。然而，截至2013年6月末，该比例激增至569%。

　　公司称，债务规模占年销售收入比例逐渐增加，一方面是由于公司新增银行贷款规模，另一方面是需求下降导致收入水平下滑。近年来，华东数控投入大量资金进行技改项目、研发投入及产业链扩张，同时不断增加银行贷款。截至2013年6月末，公司借款金额合计约9.3亿元人民币，其中短期借款5.4亿，长期借款3.9亿。

　　短期来看，公司偿债能力非常弱，财务风险较高。今年6月末，公司流动比率0.86，速动比率0.36，远低于行业水平。

　　华东数控进入经济下行周期从2011年就已经开始，由于公司数控大型机床技术改造等资本性支出以及配套运营资金的持续增长，公司加大了流动资金贷款规模，流动比率、速动比率、现金比率等短期偿债能力下降明显。2012年以来，公司又遭遇订单需求增长放缓以及部分客户订单延期等原因，公司存货占用流动资金的比率逐渐提高，应收账款周转率亦有所下降，导致速动比率及现金比率也下降明显。

　　巨大的债务背后，是不断提升的融资成本。2013年上半年，公司财务费用达2719.7万元，其中利息支出就有2697.2万元。究其原因，一方面由于公司获得银行贷款的利率较基准利率上浮平均15%~20%，融资成本提升。另一方面，2012年以来下游固定资产投资增速逐步放缓，公司订单需求增速受到较大负面影响，间接挤压了公司的偿债能力以及资金周转能力。

　　拟定增还贷

　　2013年3月1日，华东数控公布定增预案，拟向大连高金科技发展有限公司（下称“高金科技”）以6.40元/股价格，定向发行股票5000万股，募集资金不超过3.2亿元，扣除手续费后全部用于偿还银行贷款。预案显示，2013年华东数控公司本部贷款到期额就在3.2亿以上，其中包括工商银行2800万、建设银行2200万、交通银行4000万、农业银行9700万、浦发银行3000万、中国银行6000万、中信银行5000万。融资成本较高，从各家银行融资成本不等，年利率最低6.05%，最高7.5%。

　　8月9日，华东数控称非公开发行申请已经通过证监会发审委审核，公司称将在收到证监会作出的予以核准的决定文件后另行公告。

　　此次募资成功或可解公司偿债的燃眉之急，但是营运能力的下滑，仍对公司持续经营能力存在巨大威胁。2010、2011及2012年末，公司应收账款期末账面价值分别为2.16亿元、2.46亿元、1.96亿元，应收账款周转率分别为3.33、2.71、1.69，呈逐年下滑趋势。2013年6月末，应收账款1.76亿元，但应收账款周转率只有0.88。存货周转率下降更明显，2012年末存货5.69亿元，存货周转率为0.58，今年6月末存货增加至5.97亿，存货周转率却下降到0.23。

　　值得注意的是，此次定增并不单纯，还有“附加条件”。定增完成后，华东科技进行资产重组是大概率事件。因为，根据定增预案中的“未来重组”计划，本次发行完成后36个月内，高金科技拟将旗下公司数控股份的机床制造业务相关股权或资产出售给华东数控，方式包括认购华东数控非公开发行股票的方式。若未来重组完成，华东数控实际控制人将可能发生变更。